大联大携手展讯打造新一代2.5G手机平台办理方案

3月4日，作为第十五届国际集成电路研讨会暨展览会的第一站深圳站，314集会室上午约请了由大联至公司大中华地区产品应用技能增援经理曹仁展带来的关于展讯2.5G手机平台办理方案的演讲。本次研讨会，展讯紧张是退出该公司即日主打的新一代手机方案SC6600L的齐备创新架构。

大联大旗下诠鼎团体所代理的展讯致力于无线通讯及多媒体终真个内核芯片、专用软件和参考筹划平台的开辟，为终端制造商及财产链别的关键提供高集成度、高稳固性、结果强大产品和多样化的产品方案选择。且始终对峙自主技能创新，以其长期累积的无线宽带技能、信号处理惩罚处罚技能、IC筹划技能、软件开辟技能和经历，为无线通讯终端制造商提供全方位的技能办理方案，包括新一代的专用基带芯片、多媒体芯片、射频芯片、协议软件和软件应用平台等。

图1：SC6600L平台紧张上风。

SC6600L平台紧张包括以下上风：SC6600L增援GSM 850/900/1800/1900 四个频段；SC6600L内部集成了ARM7、DSP和PMU；SC6600L 优化芯片，淘汰外围电路元件数；SC6600L优化了紧张信号的PIN脚位置，使PCB Layout；可以采取六层通孔板；SC6600L改革了Deepsleep电流，使整机待机时间更长；SC6600L增援双SIM卡，电源可独立控制；SC6600L提供WHITE LED，VIBRATOR，KEYPAD LED；电流源驱动。

SC6600L从紧张基带芯片的高度集成上风看来，展讯不但把以往在市场上的诸多相应牢记在心，还越发提前应声市场的实际需求。展讯市场营销部分指出，SC6600L在闻泰、展音通…等等诸多低价手机的巨头眼下，早已抢尽低价市场的涵盖率。初期想要切入SC6600L这块大饼的客户，除非能有非常稳固的市场贩卖渠道，不然便是必须要踏实的研发团队可以筹划出高度差别化机型。

图2：SC6600L体系框图。

SC6600L性能做了以下优化：充电部分改造；音频部分改造；增援80M ADP/ADM burst Memory；Boot流程优化；VDDIO改用专门管脚设置。

图3：SC6600L芯片内部框图。

由于SC6600L把周遭全部可以集成的驱动都内建在BB内核芯片里，不论是LED背光或电源构成都已集成内建在SC6600L内部，敷衍客户在总体资源与筹划生产的思量带来巨大的吸引力。如今展讯透过其专业代理大联大旗下诠鼎团体[昱博科技]，端正张旗鼓的推广SC6600L办理方案，由于昱博科技原来就专注在RF高频范畴IC组件的专业代理，加上敷衍手机市场的高度掌握与明白手感，势必会加快展讯平台在整个手机市场的扩张！