英特尔联发科双利空 半导体Q3拉警报

英特尔与联发科双传利空，台湾半导体业第3季业绩难逃调降运气！ 　　 处理惩罚器龙头美商英特尔上周末宣布大幅调降第3季业绩预测，由本来预估的季增411％，大幅下修至仅与第2季持平或小增4％。英特尔指出，大降财测导因于泰西等成熟市场的谋略机贩卖量明显放缓，而此举便是反应台湾半导体厂及ODM/OEM谋略机厂第3季接单恐大幅低于预期，谋略机芯片贩卖将全面下修，英特尔见解股本周表现恐怕也将欲振乏力。 　　 海内IC大厂联发科7月中开始调解库存，已对晶圆代工厂及封测厂导致打击，如今英特尔大降财测，谋略机芯片市场也将进入库存调解阶段。由于谋略机及手机市场库存调解提早反响，与业者先前预期环境有较大落差。对半导体厂来说，本周三（9月1日）后将连续告示8月营收，一旦低于预期甚多，包括为英特尔代工芯片组的台积电、认真芯片组及网通芯片封测的日月光及硅品、覆晶基板供货商南电、内核电压芯片（VCore）供货商立锜、处理惩罚器插槽供货商鸿海及嘉泽等，恐将连续跟随英特尔脚步，调降第3季业绩预测。 　　 别的，英特尔大降财测，也将直接打击到台湾谋略机芯片生产链，包括芯片组、画图芯片、电源办理IC、监督器或笔电LCD驱动IC、无线网络芯片等，大概会连续面对 ODM/OEM厂砍单压力。由于谋略机芯片供货商第2季末库存水位大幅增长，本来便是针对下半年旺季预作准备，但如今旺季显然已经失去，去化库存将成为海内谋略机芯片供货商年底前最头痛的事。 　　 而上游芯片供货商面对库存修正压力，晶圆代工厂及封测厂面对的订单减缓题目，恐会在第4季后直接变成砍单效应。几家封测业者表现，已连续接获上游客户自9月起调降订单关照，这波存货调解已确定会影响到第4季业绩。 　　 封测业者表现，7月份联发科决定调解库存，已淘汰了对晶圆代工厂及封测厂下单，而8月第2周来，ODM/OEM谋略机厂也开始淘汰芯片采购订单，谋略机芯片生产链的运作也见到趋缓，不但上游IC计划业者不易到达业绩预测数字，晶圆代工厂及封测厂9月后将也面对较大订单下修压力。