成芯半导体挂牌延期后仍未成交

成都成芯半导体制造有限公司(以下简称“成芯”)资产转让初次延期后仍未成交。这意味着成芯大概要再次扩展挂牌时间。 西南连合产权买卖业务所网站信息，成都成芯的挂牌价为11.88亿元，初次挂牌期满日期为2010年8月11日。不过在首个挂牌期内，成芯资产转让并未告成。 随后成芯将资产转让挂牌期满日期延至8月25日。不过在扩展后的挂牌期内，成芯资产接盘方仍未出现。根据挂牌规矩：挂牌期满后，如未征集到意向受让方，若稳固动挂牌条件，则根据10个事变日为一个周期扩展，直至征集到意向受让方。 西南连合产权买卖业务认真该资产转让的事恋职员对新浪科技表现，成芯资产转让正在根据既定政策举行，并拒绝流露其他细节。 半导体行业高级阐发师顾文军对新浪科技表现，成芯资产转让会导致海内半导体的底子越来越脆弱。“在这个关键时候，当局部分应该加强对半导体财产的投资和支持力度。由于提拔硅竞争力、生长硅经济，在财产升级中具有紧张意义”。 他还忧心如捣地表现，成芯大概转让给德州仪器，武汉新芯也有大概被外资齐备收购，“代工厂的缺失会导致海内半导体的底子越来越脆弱。” 成都成芯半导体制造有限公司创建于2005年9月，注册资源22.5亿元人民币，由成都高新投资团体有限公司和成都产业投资团体有限公司共同投资组建，与中芯国际相助对成芯项目举行配置和营运办理。