龙芯CPU第一款国产化产品在微电子所封装告成

龙芯CPU第一款国产化封装产品在中国科学院微电子研究所体系封装技能研究室获取告成。这是该研究室继谋略机多CPU高速互连的高性能专用互换芯片封装告成后，又一里程碑式的结果，同时该产品封装的告成也标记取我国国产高端CPU芯片开始走入封装完天下产化期间。 　　封装成品　　该CPU封装体为500 I/O的WBBGA布局，芯片刻钟频率为800MHz，有高出800条线焊，焊盘间距仅60微米(50/10)，功耗大于20瓦，采取下空腔门蹊径焊结 构，该布局是如今先辈封装布局之一，具有精良的热办理特性，是国际上高端芯片采取的重要封装情势。由于该产品封装难度高，这次也是在海内封装产品中初次使 用该项技能。　　该产品用户曾委托海内多家专业封装单位分别实行对该CPU举行封装均未得到告成，中科院微电子所体系封装技能研究室在接到任务后，团体攻关，在两个多月的时间里，完成了计划仿真优化并构造海内相干生产厂家举行封装并终极通过测试，得到了用户的高度评价。