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ARM开发板S3C6410等 | Cortex-A8/ARM11仿真器 | ADSP Blackfin开发板 | FPGA Spartan-3E开发板 |
GEC2410开发套件ARM9 | GEC2440开发套件ARM9 |
泰克 示波器 |
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特点 |
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适用于TI公司的C2000,C5000,C6000和OMAP DSP和ARM的仿真; 支持多CPU的调试; 适用于WIN 98/2x/XP操作系统; 自适应仿真电压,0.5V-5V; 具有极强的抗干扰能力; 高速抗干扰仿真电缆; |
性能 |
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SEED-XDS560PCI DSP仿真器具有如下性能: 一、支持LF24XX/F28XX/C5000/C6000/C64XX/DM64X/DM270、 DM320系列/OMAP平台/Davinci系列JTAG接口的DSP仿真; 二、高速的RTDX数据交换能力,达每秒2M字节: 1、目标DSP运行时,可以对变量进行实时的观测 2、可以实时数据交换,和多种的数据格式兼容。如:Excel, Matlab, LAB View等 3、只占用很少的DSP资源 4、实现的条件:①具有高速JTAG的DSP ② XDS560 ③ CCS2.20 三、实时事件触发,支持实时断点; 1、设置硬件断点和观察点 2、事件和时序管理 3、精确地测量调试的时序 四、快速的代码下载速度,达每秒0.5M字节; 五、仿真速度自适应; 六、内带锁相环,可以根据需要调节仿真时钟,范围为500K- 35M; 七、兼容XDS510 DSP仿真器的全部功能; 八、标准PCI接口; 九、支持多CPU的调试; 十、适用于WIN 2000/XP操作系统; 十一、自适应仿真电压,0.5V-5V; 十二、具有极强的抗干扰能力; 十三、高速抗干扰仿真电缆。 |
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应用
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DSP开发工具; DSP仿真器; | |
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产品附件
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SEED-XDS560PCI 仿真卡 JTAG高速抗干扰仿真电缆 SEED-XDS560PCI 仿真器驱动光盘 |
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