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ARM开发板S3C6410等 | Cortex-A8/ARM11仿真器 | ADSP Blackfin开发板 | FPGA Spartan-3E开发板 |
GEC2410开发套件ARM9 | GEC2440开发套件ARM9 |
泰克 示波器 |
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特点 |
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SEED-DEC6713是我公司研制的DEC系列的新成员。SEED-DECxxxx系列嵌入式DSP开发板本着模块化、总线型、开放式、系列化的设计思想,采用同一的系统结构、模块结构和机械结构,以多种典型DSP处理器构成高性能嵌入式浮点DSP开发板。 |
性能 |
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SEED-DEC6713 嵌入式浮点DSP开发板具有如下性能: 1、主处理器:TMS320C6713GDP,工作主频高达225MHz,处理能 力可达1800MIPS/1350MFLOPS; 2、SDRAM: 2M×32-位(Z大容量为4M×32位),工作时钟 100MHz; 3、Flash: 256K×16-位(Z大容量为1M×16位),70ns(20年数 据保存,100,000次擦写); 4、SBSRAM:1M×32位,工作时钟100MHz;(非标配) 5、EEPROM: 32K×8-位; 6、音频输入:2通道,标准3.5mm Audio Jack连接器; Microphoe输入:(支持驻极体Microphone,并提供偏置电 压) Line In输入: (输入范围:2VRSM)支持8KHz~ 96KHz16/20/24/32-位采样 7、音频输出:1通道,标准3.5mm Audio Jack连接器; Line Out输出:输出范围:1VRSM @10KΩ/50pF负载。或 Headphone输出。支持8KHz~96KHz@16/20/24/32-位采样 8、异步串口:2通道,MiniDin连接器,RS232/RS422/RS485可硬件 切换传输率:1.92Mbaud; 9、USB: 标准的USB B连接器,符合USB2.0规范,Z高速率 480Mb/s; 10、看门狗电路、电源监视、上电和手动复位; 11、硬件加密: 支持DES/3DES密钥算法,8K×8-位加密保护的 EEPROM,可存放密钥、设备序列号、或其他重要的代码或数据; 12、工作温度: 0~70℃; 13、机械尺寸: 3U(100mm×160mm); 14、标准化的扩展总线; |
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应用
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高性能嵌入式浮点DSP开发板; 高性能通讯、医疗、图像核心处理模块; 高性能的音频处理系统; TMS320C67XX相关系统算法评估和论证; | |
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产品附件
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1、详细的硬件原理图; 2、丰富的软、硬件设计用户指南、数据手册和应用笔记; 3、提供丰富的示例程序; 4、串口线一条、USB线一条、电源一个(5V); |
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