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ARM开发板S3C6410等 | Cortex-A8/ARM11仿真器 | ADSP Blackfin开发板 | FPGA Spartan-3E开发板 |
GEC2410开发套件ARM9 | GEC2440开发套件ARM9 |
泰克 示波器 |
发货清单:
1. FPGA核心板 一块
2.高档mini USB线 一根(用于USB供电使用)
3. 配套资料 一份(通过邮箱发送,购买以后,请把您的邮箱告诉客服)
配套资料包括以下内容:
原理图、测试源代码(FPGA驱动DDR2的verilog和NIOS II测试程序,两种都有)、DDR2 IP license文件、芯片手册、使用指南、扩展口封装图(用于二次开发);
所有源代码在Quartus II 12.1和NIOS II 12.1版本下开发;
核心板主要参数:
核心板尺寸:60*70(mm);
PCB:6层PCB 沉金设计,独立的电源层和地层;
FPGA型号:EP4CE30F23C6;
DDR2型号:MT47H64M16HR (1Gbit) 2片 *1G=2G;
晶振:外部板载50M有源晶振;
配置芯片:M25P64(兼容EPCS64);
其他:预留4个LED,1个复位按键;
此产品有以下几大优势:
高带宽:2片16bit DDR2构建32bit总线,带宽达:166.7M*2*32约为10Gbit,可以满足两路1080p视频处理;
高速率:DDR2内部Z高400Mhz的频率,作为高速信号的缓存具有绝对的优势;
高容量:2片1Gbit的DDR2,一共2Gbit的缓存空间;
高效率:4路电源3.3V/2.5V/3.3V/1.2V均采用美国MPS公司进口的MP2359 DCDC芯片,具有效率高,不发热,可提供电流大,纹波小等特点,是FPGA绝佳的电源解决方案;大量使用高档进口的电容电感,保证系统的电源稳定可靠;
高稳定:采用6层沉金设计,内层外层铜厚均达到35um(一般电路板仅为5um);所有电路板均做100欧姆阻抗控制测试,保证DDR2的高速稳定的运行;
小尺寸:此核心板尺寸只有60*70(mm),高度集成,具有更好的抗干扰能力,对于二次开发的客户也是一个福音,可以更少的占用您的PCB空间;
大扩展:此核心板一共扩展出204个IO口,对于那些还头疼引脚不够用的朋友,真的是天大的好消息;此核心板通过两种方式扩展出来,其中通过2排2*50排座扩展出168个IO口,通过40针的FPC连接器扩展出36个IO口,一共204个;
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